Cable PCB de Alta Calidad de 1-8 Capas para FPC SMT HDI, Pantalla LCD, Material Hi-TG FR4, Certificado IPC-A-600H Clase 3, Tamaño Personalizado
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Atributos
FR-4/CEM-1/CEM-3/Poliimida/PTFE/RogersMaterial de la base
0,2-6 mmGrosor del tablero
PersonalizadoTamaño del tablero
1Número de Modelo
FPCTipo
Guangdong, ChinaLugar del origen
Marca:OEM
Grosor del cobre:0,4-2 mil (10-50 micras)
Tamaño del agujero mín.:0,1 mm (4 mil) para HDI / 0,15 mm (6 mil)
Ancho de línea mín.:0,075 mm/0,075 mm (3 mil/3 mil)
Interlineado mín.:0.003
Acabado de la superficie:HASL/OSP/Ag/ENIG/ENEPIG/Plata de inmersión/Estaño
Capa N.º:1-8 capas
Prueba de PCB:Sonda volante y AOI (predeterminado)/Prueba de accesorios
Base, Película de cubierta, Espesor de los refuerzos::0,5 mil, 1,0 mil, 2,0 mil, 3,0 mil, 4,0 mil, 5,0 mil, 6,0 mil, 0,10 µm
Paso de Bolas BGA:1 mm ~ 3 mm (4 mil ~ 12 mil)
Método de Ensamblaje de PCB:SMT, Through-hole, Mixto, BGA
Prueba de Ensamblaje de PCB:Inspección Visual (predeterminado), AOI, FCT, Rayos X
Material FR4 de alta resistencia:Tg-130 Tg-140 Tg-160 Tg-170
Pruebas Eléctricas:Prueba de lista neta, prueba de sonda voladora, prueba de orificio pasante, prueba de acceso dual
Certificado Estándar:IPC-A-600H Clase 2, Clase 3, TS16949, ROHS y según sus necesidades
Requisitos especiales:Vías enterradas y ciegas, control de impedancia, tapón de vía, soldadura BGA, etc.
Características clave
Material de la base
FR-4/CEM-1/CEM-3/Poliimida/PTFE/Rogers
Grosor del tablero
0,2-6 mm
Tamaño del tablero
Personalizado
Número de Modelo
1
Tipo
FPC
Lugar del origen
Guangdong, China
Marca
OEM
Grosor del cobre
0,4-2 mil (10-50 micras)
Tamaño del agujero mín.
0,1 mm (4 mil) para HDI / 0,15 mm (6 mil)
Ancho de línea mín.
0,075 mm/0,075 mm (3 mil/3 mil)
Interlineado mín.
0.003
Acabado de la superficie
HASL/OSP/Ag/ENIG/ENEPIG/Plata de inmersión/Estaño
Capa N.º
1-8 capas
Prueba de PCB
Sonda volante y AOI (predeterminado)/Prueba de accesorios
Base, Película de cubierta, Espesor de los refuerzos:
0,5 mil, 1,0 mil, 2,0 mil, 3,0 mil, 4,0 mil, 5,0 mil, 6,0 mil, 0,10 µm
Paso de Bolas BGA
1 mm ~ 3 mm (4 mil ~ 12 mil)
Método de Ensamblaje de PCB
SMT, Through-hole, Mixto, BGA
Prueba de Ensamblaje de PCB
Inspección Visual (predeterminado), AOI, FCT, Rayos X
Material FR4 de alta resistencia
Tg-130 Tg-140 Tg-160 Tg-170
Pruebas Eléctricas
Prueba de lista neta, prueba de sonda voladora, prueba de orificio pasante, prueba de acceso dual
Certificado Estándar
IPC-A-600H Clase 2, Clase 3, TS16949, ROHS y según sus necesidades
Requisitos especiales
Vías enterradas y ciegas, control de impedancia, tapón de vía, soldadura BGA, etc.
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
10X10X10 cm
Peso bruto
0.500 kg
Tiempo de entrega
Opciones de personalización
OEM LOGO (Pedido mínimo: 1,000 unidades)
Ver detalles
Descripción de producto del proveedor
Advertencia/Descargo de responsabilidad
Advertencia de la Proposición 65 de California para consumidoresVer más
Personalizable
1 - 99 unidades
EUR 909
100 - 499 unidades
EUR 728
500 - 999 unidades
EUR 606
>= 1,000 unidades
EUR 485
Precio de muestra:EUR 85.67
Variantes
ElegirCaracterísticas
/
Opciones de personalización
OEM LOGO (Pedido mínimo: 1,000 unidades)
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