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TokTrend Supply LLC
US1 año
≤6h
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Máquina Biseladora de Bordes de Obleas IC, Suministro Directo de Fábrica

Sin reseñas
EUR6,19898
Cantidad mínima de compra: 1 conjunto
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Número de modelo

bw

Características principales

Voltaje

380V

Componentes principales

PLC

Aplicación

silicon wafers

Garantía

1 año

Principales argumentos de venta

Automático

Informe de prueba de maquinaria

Siempre

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Características clave

Aplicación
silicon wafers
Voltaje
380V
Componentes principales
PLC
Informe de prueba de maquinaria
Siempre
Principales argumentos de venta
Automático
Inspección de salida por video
Siempre
Garantía
1 año
Lugar de origen
Guangdong, China
Potencia (kW)
2
Peso (kg)
350
Nombre de la marca
BW
External Dimensions
1560x700x940mm
Grinding Disc Size
4 inches
Workpiece Size
3-6 inches
Grinding Wheel Speed
0-4500rpm Adjustable
Wafer Center Positioning Accuracy
≤±0.1mm
Vacuum Chuck Repeatability
≤±0.01mm
Minimum Vacuum Disc Movement Step
<±0.01mm
Grinding Speed
1mm/s-50mm/s
Adhesion Force
Better than -80Kpa
Main Motor Speed
0-90rpm

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Un solo volumen
0 cm
Peso bruto
0.0 kg

Tiempo de entrega

Descripción de producto del proveedor

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