Pinza Universal IPARTS YCS H03 Pro para Placas PCB de Teléfonos Móviles, Herramienta Circular para Soldar Placas Base, Eliminar Pegamento/Estaño de Chips CPU/IC
Puntuación de la tienda:
4.5
(519 reseñas)
Atributos
Los teléfonos móviles, Otro dispositivo, Auricular, La computadora y portátilAplicación
MetalMaterial
YCS H03 ProNúmero de Modelo
Guangdong, ChinaLugar del origen
Repair ToolsUsos recomendados para el producto
YCS H03 ProModel
Product Type:Universal circular PCB motherboard fixture
Platform Compatibility:iPhone, Android phones/tablets, smartwatches; works with BGA chips
Características clave
Aplicación
Los teléfonos móviles, Otro dispositivo, Auricular, La computadora y portátil
Material
Metal
Número de Modelo
YCS H03 Pro
Lugar del origen
Guangdong, China
Usos recomendados para el producto
Repair Tools
Model
YCS H03 Pro
Product Type
Universal circular PCB motherboard fixture
Platform Compatibility
iPhone, Android phones/tablets, smartwatches; works with BGA chips
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
21X11X5 cm
Peso bruto
0.600 kg
Tiempo de entrega
GRATIS envío, hasta un máximo de EUR 20
Cantidad mínima de compra: 1 unidad
EUR 1039
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