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Principales mercados: Estados Unidos de América, Suecia, Japón, Eslovaquia, Tailandia

In Stock 367 BFBGA, FCBGA Embedded Electronic Chips Component TDA3MDDBABFQ1

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EUR 0.4507
1-3,000 unidades
EUR 0.2254
≥3,001 unidades
Características

Características principales

Número de Modelo

TDA3MDDBABFQ1

Tipo de montaje

Standard

Lugar del origen

China

Marca

Original

Aplicación funcional

Electronic Parts And Components

Packaging

367 BFBGA, FCBGA

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Características clave

Número de Modelo
TDA3MDDBABFQ1
Tipo de montaje
Standard
Lugar del origen
China
Marca
Original
Aplicación funcional
Electronic Parts And Components
Packaging
367 BFBGA, FCBGA
Series
Embedded
Describe
LOW POWER SOC W/ FULL FEATURED P
Architecture
DSP, MPU
Core Processor
ARM Cortex M4, C66x
Flash Size
-
RAM Size
512kB
Peripherals
DMA, POR, PWM, WDT
Speed
212.8MHz, 500MHz
Primary Attributes
-

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.1 kg

Tiempo de entrega

Descripción de producto del proveedor