Componentes electrónicos de memoria en stock 70V657S10BFG 208 LFBGA
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Atributos
EstándarTipo de salida
70V657S10BFGNúmero de Modelo
Componente y parteTipo
MemoriaSerie
Montaje en superficieTipo de montaje
MemoriaAplicación
Características:Circuito integrado del microprocesador del componente electrónico del Ic
Voltaje de salida:3,15 V ~ 3,45 V
Descripción:IC SRAM 1.125MBIT PAR 208FPBGA
Marca:Original
Lugar del origen:China
Paquete:Bandeja
Tamaño de memoria:1.125Mbit
Organización de la memoria:32K x 36
Interfaz de memoria:Paralelo
Frecuencia de reloj:--
Tiempo de acceso:10 NS
ALLCHIPS ELECTRONICS LIMITED
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Características clave
Tipo de salida
Estándar
Número de Modelo
70V657S10BFG
Tipo
Componente y parte
Serie
Memoria
Tipo de montaje
Montaje en superficie
Aplicación
Memoria
Características
Circuito integrado del microprocesador del componente electrónico del Ic
Voltaje de salida
3,15 V ~ 3,45 V
Descripción
IC SRAM 1.125MBIT PAR 208FPBGA
Marca
Original
Lugar del origen
China
Paquete
Bandeja
Tamaño de memoria
1.125Mbit
Organización de la memoria
32K x 36
Interfaz de memoria
Paralelo
Frecuencia de reloj
--
Tiempo de acceso
10 NS
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg
Tiempo de entrega
Descripción de producto del proveedor
Advertencia/Descargo de responsabilidad
Advertencia de la Proposición 65 de California para consumidoresVer más
1 - 3,000 unidades
EUR 12779
>= 3,001 unidades
EUR 6390
Variantes
ElegirEspecificación: 70V657S10BFG
70V657S10BFG
PAQUETE/cubierta
LFBGA 208
Capacidad de personalización del proveedor
Personalización parcial
Personalización basada en dibujos
Personalización basada en muestras
Personalización completa
Envío
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