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In Stock Buy Online Electronic Components 1805 BBGA Exposed Pad Embedded AGID023R18A1I2V

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Características

AGID023R18A1I2V

Características principales

Número de Modelo

AGID023R18A1I2V

Tipo de montaje

Standard

Lugar del origen

China

Marca

Original

Aplicación funcional

Electronic Components Accessories

Packaging

1805 BBGA Exposed Pad

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Características clave

Número de Modelo
AGID023R18A1I2V
Tipo de montaje
Standard
Lugar del origen
China
Marca
Original
Aplicación funcional
Electronic Components Accessories
Packaging
1805 BBGA Exposed Pad
Series
Embedded
Describe
IC FPGA AGILEX I 1805FBGA
Architecture
MPU, FPGA
Core Processor
Quad ARM Cortex A53 MPCore with CoreSight, ARM NEON, Floating point
Flash Size
-
RAM Size
256KB
Peripherals
DMA, WDT
Speed
1.4GHz
Primary Attributes
FPGA 2.3M Logic Elements

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.1 kg

Tiempo de entrega

Descripción de producto del proveedor