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Componente de Chips Electrónicos en Existencia ADSP-BF704BCPZ-3 88 VFQFN CSP con Contacto Expuesto Integrado

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Atributos

NUEVOCódigo de fecha de fabricación
ChinaLugar del origen
BandejaTipo de embajaje
Componentes y Piezas ElectrónicasAplicación
Kit de Componentes ElectrónicosCaracterísticas
EstándarTipo de salida
Estado del Producto:Activo
Tipo:Aleta negra+
Frecuencia de Reloj:300 megahercios
Memoria No Volátil:memoria ROM (512 kB)
RAM en Chip:512 kilobytes
Voltaje de E/S:1,8 V, 3,3 V
Unidades de venta:Artículo individual
Tamaño del paquete:1X1X1 cm
Peso bruto:0.100 kg

Características clave

Código de fecha de fabricación
NUEVO
Lugar del origen
China
Tipo de embajaje
Bandeja
Aplicación
Componentes y Piezas Electrónicas
Características
Kit de Componentes Electrónicos
Tipo de salida
Estándar
Estado del Producto
Activo
Tipo
Aleta negra+
Frecuencia de Reloj
300 megahercios
Memoria No Volátil
memoria ROM (512 kB)
RAM en Chip
512 kilobytes
Voltaje de E/S
1,8 V, 3,3 V

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg

Tiempo de entrega

Descripciónes de los productos del proveedor

Advertencia/Descargo de responsabilidad
Advertencia de la Proposición 65 de California para consumidores
52 - 3051 unidades
EUR 1042
>= 3052 unidades
EUR 521

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