Componente de Chips Electrónicos en Existencia XCZU57DR-L1FFVE1156I 1156 BBGA, FCBGA Integrado
Sin reseñas
Atributos
EstándarTipo de montaje
Componentes de Chips ElectrónicosAplicación funcional
XCZU57DR-L1FFVE1156INúmero de Modelo
ChinaLugar del origen
OriginalMarca
1156 unidades, FCBGAEmpaque
Serie:Integrado
describir:CI ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA
Arquitectura:MPU, FPGA
Procesador Central:Quad ARM Cortex A53 MPCore con CoreSight
Tamaño del Flash:-
Tamaño de RAM:-
Periféricos:DDR, DMA, PCIe, controlador de trabajo en espera
Velocidad:500 MHz, 1,2 GHz
Atributos Principales:RFSoC Zynq UltraScale+
Características clave
Tipo de montaje
Estándar
Aplicación funcional
Componentes de Chips Electrónicos
Número de Modelo
XCZU57DR-L1FFVE1156I
Lugar del origen
China
Marca
Original
Empaque
1156 unidades, FCBGA
Serie
Integrado
describir
CI ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA
Arquitectura
MPU, FPGA
Procesador Central
Quad ARM Cortex A53 MPCore con CoreSight
Tamaño del Flash
-
Tamaño de RAM
-
Periféricos
DDR, DMA, PCIe, controlador de trabajo en espera
Velocidad
500 MHz, 1,2 GHz
Atributos Principales
RFSoC Zynq UltraScale+
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg
Tiempo de entrega
Descripción de producto del proveedor
3 - 3,002 unidades
EUR 8,17713
≥ 3,003 unidades
EUR 4,08857
Variantes
ElegirCaracterísticas
XCZU57DR L1FFVE1156I
Envío
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