In Stock Ic Electronic Components 16 VFQFN Exposed Pad, CSP IC OPAMP RF/IF DIFF 1CIR 16LFCSP ADL5562ACPZ-R7 Chip
Puntuación de la tienda:
4.6
(3 reseñas)
Atributos
Montaje superficialTipo de montaje
AmplifiersAplicación funcional
ADL5562ACPZ-R7Número de Modelo
ChinaLugar del origen
OriginalMarca
16 VFQFN Exposed Pad, CSPPackaging
Series:Chip
Describe:IC OPAMP RF/IF DIFF 1CIR 16LFCSP
Características clave
Tipo de montaje
Montaje superficial
Aplicación funcional
Amplifiers
Número de Modelo
ADL5562ACPZ-R7
Lugar del origen
China
Marca
Original
Packaging
16 VFQFN Exposed Pad, CSP
Series
Chip
Describe
IC OPAMP RF/IF DIFF 1CIR 16LFCSP
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg
Tiempo de entrega
Descripción de producto del proveedor
1 - 1,499 unidades
EUR 542
>= 1,500 unidades
EUR 269
Variantes
ElegirCaracterísticas
ADL5562ACPZ R7
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