Principales mercados: España, Alemania, Japón, Australia, Estados Unidos de América
Marca
Brand new
Número de pieza del fabricante
K4ZAF325BM-HC14
Lugar del origen
Guangdong, China
Código de fecha de fabricación
Más reciente
Número de pieza
K4ZAF325BM-HC14
Embalaje
180FBGA
Paquete BGA: El paquete BGA proporciona una solución de montaje compacta y confiable, adecuada para diseños de placas de circuitos de alta densidad.
Montaje superficial: La tecnología de montaje superficial permite un ensamblaje eficiente y automatizado, reduciendo el tiempo y los costos de producción.
Todos tus pagos realizados en Alibaba.com están protegidos por cifrado SSL y protocolos de protección de datos PCI DSS
Espera que tu pedido sea entregado antes de las fechas programadas o recibe una compensación del 5% por retraso
Solicita un reembolso si tu pedido no se envía, no llega o hay defectos en el producto
