Principales mercados: España, Reino Unido, Alemania, República de Corea, Estados Unidos de América
Marca
Brand new
Número de pieza del fabricante
K4ZAF325BM-HC14
Lugar del origen
Guangdong, China
Código de fecha de fabricación
El más nuevo
Número de Parte
K4ZAF325BM-HC14
De embalaje
180 ubga
Paquete BGA: El paquete BGA proporciona una solución de montaje compacta y confiable, adecuada para diseños de placas de circuitos de alta densidad.
Montaje superficial: La tecnología de montaje superficial permite un ensamblaje eficiente y automatizado, reduciendo el tiempo y los costos de producción.
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