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Adhesivo de resina epoxi de curado rápido de fuerza industrial para placa de circuito PCB

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Lamieux Electronics, LTD.
6 años

Características clave

CAS No.
63428-83-1
Lugar del origen
France
Materia prima principal
Poliamida
Aplicación
LED, industria del automóvil, interruptor micro, cable plano, conectores, cables, bobina
Marca
BOSTIK
Clasificación
Adhesivo de fusión por calor
Otros Nombres
Poliamida
Tipo
Adhesivos de fusión en caliente
Aplicación
Moldeo de baja presión
Materia prima
PA (poliamida)
Características
Resistencia al agua
Color
Negro
Certificado
ROHS, UL94V0
Muestras
Aceptar
Embalaje
Bolsa a prueba de agua
MOQ
1 KG
Tiempo de entrega
3-5 días laborables
Almacenamiento
Al menos 24 meses

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
75X48X17 cm
Peso bruto
22.000 kg
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