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Principales mercados: Estados Unidos de América, República de Corea, Turquía, Italia, India

Circuito Integrado IC Interfaz ZSSC4165DE1D-ES BOM IC en Stock DICE (WAFER SAWN) WAFFLE PACK

Sin reseñas
EUR301
100-3,099 unidades
EUR151
≥3,100 unidades
Especificación
Código de fecha de fabricación

Características principales

Marca

Original

Número de pieza del fabricante

ZSSC4165DE1D-ES

Interfaz

Interfaz

Tipo de montaje

Estándar

Lugar del origen

China

Aplicación

Interfaces de Sensores y Detectores

Shipping
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Características clave

Marca
Original
Número de pieza del fabricante
ZSSC4165DE1D-ES
Interfaz
Interfaz
Tipo de montaje
Estándar
Lugar del origen
China
Aplicación
Interfaces de Sensores y Detectores
Tipo
Componente y pieza
Serie
Interfaz
Descripción
DICE (WAFER SAWN) EMBALAJE TIPO WAFFLE
Tipo de embajaje
Bandeja
Temperatura de funcionamiento
-
PAQUETE/cubierta
-
Corriente de alimentación
-
Características
Componentes electrónicos
Tipo
-
Tipo de entrada
-
Tipo de salida
-

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.1 kg

Tiempo de entrega

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