HuanWing International HongKong Technology Limited

HK1 año

≤1h

Tiempo de respuesta

≥100%

Tasa de entregas a tiempo

Principales mercados: Polonia, Paraguay, Estados Unidos de América

Evaluación de proveedoresGenerar informe

Kit de Circuito Integrado XA6SLX25-3FTG256I IC FPGA 186 I/O Integrado 256 LBGA BOM IC en Stock

Sin reseñas

EUR7777

4-3,003 unidades

EUR3889

≥3,004 unidades

Características

Características principales

Número de Modelo

XA6SLX25-3FTG256I

Tipo de montaje

Montaje superficial

Lugar del origen

China

Marca

Original

Aplicación funcional

Componente electrónico IC Chip Circuito integrado

Paquete / Caja

256 LBGA

Shipping

Select shipping

Protección de pedidos de Alibaba.com

Pagos seguros

Todos tus pagos realizados en Alibaba.com están protegidos por cifrado SSL y protocolos de protección de datos PCI DSS

Garantía de devolución de dinero

Solicita un reembolso si tu pedido no se envía, no llega o hay defectos en el producto

Solo los pedidos realizados y pagados a través de Alibaba.com reciben la protección gratuita de

Pagos y financiación

4 pagos sin intereses con

Características clave

Número de Modelo

XA6SLX25-3FTG256I

Tipo de montaje

Montaje superficial

Lugar del origen

China

Marca

Original

Aplicación funcional

Componente electrónico IC Chip Circuito integrado

Paquete / Caja

256 LBGA

Serie

Integrado

Descripción

IC FPGA 186 I/O 256FTBGA

Número de LABs/CLBs

1879

Número de elementos/celdas lógicas

24051

Total de bits de RAM

958464

Número de E/S

186

Embalaje

Bandeja

Empaque y entrega

Unidades de venta

Artículo individual

Tamaño del paquete

1X1X1 cm

Peso bruto

0.1 kg

Tiempo de entrega

Descripción de producto del proveedor

Reportar actividad sospechosa