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Interface BOM IC In Stock 18 DIP MCP23S09-E/P Buy Online Electronic Components

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≥3,001 unidades
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Características

MCP23S09 E/P

Características principales

Número de Modelo

MCP23S09-E/P

Tipo de montaje

A través del agujero

Lugar del origen

China

Marca

Original

Aplicación funcional

I O Expanders

Packaging

18 DIP (0.300", 7.62mm)

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Características clave

Número de Modelo
MCP23S09-E/P
Tipo de montaje
A través del agujero
Lugar del origen
China
Marca
Original
Aplicación funcional
I O Expanders
Packaging
18 DIP (0.300", 7.62mm)
Series
Interface
Describe
IC XPNDR 10MHZ SPI 18DIP
Interface
SPI
Output Type
Open Drain
Clock Frequency
10 MHz

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.1 kg

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