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Principales mercados: Estados Unidos de América, República de Corea, India, Argentina, Líbano

Lista de Precios de Componentes Electrónicos DICE (WAFER SAWN) WAFFLE PACK, Circuito Integrado Original ZSSC3230BI1DES

Sin reseñas
EUR246
150-3,149 unidades
EUR123
≥3,150 unidades

Especificación

ZSSC3230BI1DES

Código de fecha de fabricación

NUEVO

Características principales

Marca

Original

Número de pieza del fabricante

ZSSC3230BI1DES

Interfaz

Interfaz

Tipo de montaje

Montaje en superficie

Lugar del origen

China

Aplicación

Interfaces de Sensores y Detectores

Envío

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Características clave

Marca
Original
Número de pieza del fabricante
ZSSC3230BI1DES
Interfaz
Interfaz
Tipo de montaje
Montaje en superficie
Lugar del origen
China
Aplicación
Interfaces de Sensores y Detectores
Tipo
Componente y pieza
Serie
Interfaz
Descripción
DICE (WAFER SAWN) EMBALAJE TIPO WAFFLE
Tipo de embajaje
Bandeja
Temperatura de funcionamiento
-40°C ~ 125°C (TA)
PAQUETE/cubierta
Matriz
Corriente de alimentación
1.1 mA
Características
Piezas y componentes electrónicos
Tipo
Sensor capacitivo
Tipo de entrada
Analógico, Digital
Tipo de salida
I2C, Serie

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.1 kg

Tiempo de entrega

Descripción de producto del proveedor

Advertencia/Descargo de responsabilidad
Advertencia de la Proposición 65 de California para consumidores