HK SENTE ELECTRONICS LIMITED

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Carcasa Metálica JMY Banana Pi BPI-R4 para Placa de Desarrollo, Protección Contra Disipación de Calor, Antipolvo y Anti-Caídas

Name: Carcasa Metálica Jmy Banana Pi Bpi-r4 Para Placa De Desarrollo,Protección Contra Disipación De Calor,Antipolvo Y Anti-caídas - Buy Product on Alibaba.com
Brand: HK SENTE ELECTRONICS LIMITED
SKU: 1601699593597
Price: 16 USD
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Specification

Carcasa metálica Banana Pie BPI-R4

Características principales

Tipo

Junta de desarrollo

Procesador de núcleo

Interfaz

Descripción

Carcasa de disipación de calor a prueba de polvo y caídas

Número de Modelo

Banana Pie BPI-R4 Metal Shell

Lugar del origen

Guangdong, China

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Características clave

Tipo

Junta de desarrollo

Procesador de núcleo

Interfaz

Descripción

Carcasa de disipación de calor a prueba de polvo y caídas

Número de Modelo

Banana Pie BPI-R4 Metal Shell

Lugar del origen

Guangdong, China

Marca

JMY

Serie

d/c

Paquete

Función

Integrado

Utilizado IC/parte

Número de convertidores A/D

Tasa de muestreo (por segundo)

Interfaz de datos

Rango de entrada de

Tipo de amplificador

Tipo de salida

Potencia máxima de Salida x canales @ carga

-Tensión de alimentación

Tipo de placa

Objetivo principal

Los productos y tipo de

Potencia de salida

Tensión de salida-salida

Corriente de salida-salida

-Tensión de entrada

Frecuencia de conmutación-

Plataforma

Corriente de salida-salida/CANAL

Características

Canales por IC

Regulador de tipo

-3db de ancho de banda

Tipo de Sensor

Sensibilidad

Módulo/tipo de placa

Número máximo de IC

Tiempo máximo

Rango de detección

Empaque y entrega

Unidades de venta

Artículo individual

Tamaño del paquete

21X12X15 cm

Peso bruto

0.6 kg

Tiempo de entrega

Descripción de producto del proveedor