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LE57D121BTC Microchip Technology

Sin reseñas
EUR380
Cantidad mínima de compra: 1 unidad
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Especificación

standard

Código de fecha de fabricación

2016 en adelante

Características principales

Marca

Microchip Technology

Número de pieza del fabricante

LE57D121BTC

Tipo de montaje

Surface Mount

Lugar del origen

United States

Descripción

Dual-channel SLIC, 2-wire, 44-TQFP package. A dual-channel subscriber line interface circuit for high-density POTS applications, housed in a 44-TQFP package.

Tipo de embalaje

Tray

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Características clave

Marca
Microchip Technology
Número de pieza del fabricante
LE57D121BTC
Tipo de montaje
Surface Mount
Lugar del origen
United States
Descripción
Dual-channel SLIC, 2-wire, 44-TQFP package. A dual-channel subscriber line interface circuit for high-density POTS applications, housed in a 44-TQFP package.
Tipo de embalaje
Tray
Aplicación
Telecommunications, digital switching systems, access gateways, high-density line cards
Tipo
Interface - Telecom
Paquete / Carcasa
44-TQFP Exposed Pad
Serie
LE57D121
Características
Number of channels: 2 (dual-channel) Interface typ
Referencia cruzada
LE57D111
Model Number
LE57D121BTC
Brand
Microchip
Manufacturer
Microchip Technology
Product Category
Telecom interface IC / Subscriber Line Interface Circuit (SLIC)
Enclosure/Housing
44-TQFP (10x10mm)
Mounting Style
SMD/SMT
Series
LE57D121

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Un solo volumen
0 cm³
Peso bruto
0.0 kg

Tiempo de entrega

Descripción de producto del proveedor

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