





Atributos
new and originalMarca
DSPIC33EP256GP506-H/MRNúmero de Modelo
smdTipo de montaje
2024+/otherCódigo de fecha de fabricación
Guangdong, ChinaLugar del origen
electronic componentTipo
Serie:DSPIC33EP256GP506-H/MR
Descripción:QFN-64
Tipo de embajaje:vacuum / normal
Aplicación:pcb / electronic component
Temperatura de funcionamiento:-30-80
PAQUETE/cubierta:QFN
Características:standard














