Pasta térmica de baja resistencia para montaje de disipador térmico de CPU de servidor y centro de datos

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KNS Technology LTD.

3 años

Atributos

TaiwanLugar del origen

KNS Technology LTD.Marca

KNS Thermal PasteNúmero de Modelo

Pasta térmicaTipo

SiliconaMaterial

Alto voltajeUso

Voltaje nominal:6kV

Conductividad térmica:2 ~ 7 W/KM

Densidad:2,5 ~ 3,0G. CM-3

Temperatura DE TRABAJO:-40 ~ 150 grado

Tensión de ruptura:6 KV/mm

Características clave

Lugar del origen

Taiwan

Marca

KNS Technology LTD.

Número de Modelo

KNS Thermal Paste

Tipo

Pasta térmica

Material

Silicona

Uso

Alto voltaje

Voltaje nominal

6kV

Conductividad térmica

2 ~ 7 W/KM

Densidad

2,5 ~ 3,0G. CM-3

Temperatura DE TRABAJO

-40 ~ 150 grado

Tensión de ruptura

6 KV/mm

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