Shenzhen LRF Technology Ltd.

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Plantilla de Reballing MAC11 M3 IC para Reparación de Soldadura de Chips de Portátiles 0.12mm

Name: Plantilla De Reballing Mac11 M3 Ic Para Reparación De Soldadura De Chips De Portátiles 0.12mm - Buy Product on Alibaba.com
Brand: Shenzhen LRF Technology Ltd.
SKU: 1601869771375
Price: 3 USD
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EUR434

1-4 conjuntos

EUR347

5-19 conjuntos

EUR261

≥20 conjuntos

Cantidad

Opciones de personalización

Logotipo personalizado (Pedido mínimo: 5.000 conjuntos)

Embalaje personalizado (Pedido mínimo: 5.000 conjuntos)

Características principales

Número de Modelo

MAC:11

Tipo de montaje

Otro tipo de montaje

Lugar del origen

Guangdong, China

Marca

Amaoe

Aplicación funcional

Diseño de PCB/Fabricación

Embalaje

BGA Original Nuevo

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Características clave

Número de Modelo

MAC:11

Tipo de montaje

Otro tipo de montaje

Lugar del origen

Guangdong, China

Marca

Amaoe

Aplicación funcional

Diseño de PCB/Fabricación

Embalaje

BGA Original Nuevo

Envío por

Fedex EMS TNT DHL

Condición

Nuevo y original

Compatibilidad

Universal

Calidad

Calidad original

Descripción

Kit de Reballing BGA UAV-1

Servicio

24 horas en línea

Formas de pago

TT \ Tarjeta de crédito \ PAYPAL \ WECHAT

Tensión de alimentación

Voltaje de espera

Circuito Integrado (CI) Embebido - Microcontroladores

Empaque y entrega

Unidades de venta

Artículo individual

Un solo volumen

0 cm³

Peso bruto

0.0 kg

Tiempo de entrega

Opciones de personalización

Logotipo personalizado(+ desde /Pedido mínimo: 5,000 conjuntos)

Embalaje personalizado(+ desde /Pedido mínimo: 5,000 conjuntos)

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1-4 conjuntos

EUR347

5-19 conjuntos

EUR261

≥20 conjuntos

Opciones de personalización

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Embalaje personalizado (Pedido mínimo: 5.000 conjuntos)