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MCP2004-E/MD 8 VDFN Exposed Pad Interface Electronic Chips Component BOM IC In Stock

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Atributos

NEWCódigo de fecha de fabricación
ChinaLugar del origen
TubeTipo de embajaje
Electronic Component ChipCaracterísticas
TransceiverType
1/1Number of Drivers/Receivers
Duplex:Half
Receiver Hysteresis:175 mV
Unidades de venta:Artículo individual
Tamaño del paquete:1X1X1 cm
Peso bruto:0.100 kg

Características clave

Código de fecha de fabricación
NEW
Lugar del origen
China
Tipo de embajaje
Tube
Características
Electronic Component Chip
Type
Transceiver
Number of Drivers/Receivers
1/1
Duplex
Half
Receiver Hysteresis
175 mV

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg

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