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Estación de Reballing BGA Mini MHP30 de 60W, Mesa de Calentamiento de Cobre sin Oxígeno de 30mm*30mm, Temperatura Constante de 100-350°C para Teléfonos Móviles

Sin reseñas
EUR6751
1-23 unidades
EUR6492
24-99 unidades
EUR6232
≥100 unidades
Elegir

Diámetro

9 mm

Tipo de punta

MHP30-PD

Características principales

Material

Cobre libre de oxígeno

Soporte personalizado

OEM

Lugar de origen

Other

Conector, tipo A

Snap-en

Garantía

1 año

Número de modelo

MHP30

De un vistazo

  • Mesa de calefacción de cobre libre de oxígeno: El uso de cobre libre de oxígeno para la mesa de calefacción asegura una excelente conductividad térmica y una distribución de calor uniforme, lo cual es crucial para un rebolado preciso de BGA.

  • Rango de temperatura 100-350°C: Un amplio rango de temperatura de 100 a 350 grados Celsius permite flexibilidad en diversas aplicaciones de soldadura y rebolado, garantizando un rendimiento óptimo en diferentes materiales y procesos.

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Características clave

Material
Cobre libre de oxígeno
Soporte personalizado
OEM
Lugar de origen
other
Conector, tipo A
Snap-en
Garantía
1 año
Número de modelo
MHP30
Nombre del producto
Estación de Reballing Mini BGA 60W con placa calefactora de 30mm*30mm y precalentador.
Área de calefacción
30mm*30mm
Rango de temperatura
100-350
Estabilidad de temperatura
3%
Potencia
60W (máx.)
Entrada
PD
Tamaño del embalaje
80X60X127mm
Peso
239g
Otras funciones
Temperatura preestablecida, protección contra inclinación, encendido por energía, suspensión automática, etc.

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Un solo volumen
0 cm³
Peso bruto
0.0 kg

Tiempo de entrega