Herramienta de Reparación de Placas Base EN 600 para Reparación de Teléfonos, Laptops, PS3, PS4 y Smartphones
Puntuación de la tienda:
4.8
(9 reseñas)
Atributos
Estación de Retrabajo BGATipo de máquina
CA 220 V ± 10%Voltaje
20 amperiosCorriente
Aire caliente e infrarrojosTipo
NuevoEstado
1 añoGarantía
Material:Hierro
Capacidad nominal:5500W
Potencia MAX. input:5500W
Lugar de origen:Guangdong, China
Nombre de la marca:Dinghua Technology
Dimensiones:800x900x750 mm
Ciclo de trabajo nominal:90%
Uso:Reparación a nivel de chip
Peso (kg):38
Servicio Postgarantía:Soporte en línea
Nombre del producto:Estación de retrabajo BGA para teléfonos móviles
Tamaño de PCB:Máx. 400*410 mm Mín. 22*22 mm
Función:Reballing, reparación de placas base, BGA, chip de laptop, chip de teléfono móvil
Posicionamiento:Ranura para tarjeta en forma de V, el soporte de PCB se puede ajustar mediante los ejes X e Y
Calefacción:3 zonas de calefacción independientes
Control de temperatura:Control de circuito cerrado de termopar tipo K, temperatura independiente
chip BGA disponible:1*1mm-80*80mm
Aplicación:Reparación de chips BGA de Playstation para portátiles
Certificación:CE, ROHS, ISO Certificaciones CE, ROHS, ISO
Servicio
Piezas de repuesto gratuitas y soporte técnico en línea
Garantía de 1 año
Características clave
Tipo de máquina
Estación de Retrabajo BGA
Voltaje
CA 220 V ± 10%
Corriente
20 amperios
Tipo
Aire caliente e infrarrojos
Estado
Nuevo
Garantía
1 año
Material
Hierro
Capacidad nominal
5500W
Potencia MAX. input
5500W
Lugar de origen
Guangdong, China
Nombre de la marca
Dinghua Technology
Dimensiones
800x900x750 mm(31.50x35.43x29.53in)
Ciclo de trabajo nominal
90%
Uso
Reparación a nivel de chip
Peso (kg)
38
Servicio Postgarantía
Soporte en línea
Nombre del producto
Estación de retrabajo BGA para teléfonos móviles
Tamaño de PCB
Máx. 400*410 mm Mín. 22*22 mm
Función
Reballing, reparación de placas base, BGA, chip de laptop, chip de teléfono móvil
Posicionamiento
Ranura para tarjeta en forma de V, el soporte de PCB se puede ajustar mediante los ejes X e Y
Calefacción
3 zonas de calefacción independientes
Control de temperatura
Control de circuito cerrado de termopar tipo K, temperatura independiente
chip BGA disponible
1*1mm-80*80mm
Aplicación
Reparación de chips BGA de Playstation para portátiles
Certificación
CE, ROHS, ISO Certificaciones CE, ROHS, ISO
Empaque y entrega
Detalles del embalaje
Adecuado para transporte internacional de larga distancia. Cajas de madera estándar y estables para Estación de retrabajo DH-5860 BGA
Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
75X76X63 cm
Peso bruto
60.000 kg
Tiempo de entrega
Descripción de producto del proveedor
1 - 9 unidades
EUR 1,38131
>= 10 unidades
EUR 1,03576
Variantes
ElegirNúmero de modelo
DH-5860
Envío
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Acceso a reemplazo gratuito de piezas y cobertura de reparaciones
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