Plataforma de maceta de Estaño con alimentación magnética CPU BGA Reballing Stencil Kit para iPhone Herramientas de reparación de soldadura y soldadura
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4.9
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Atributos
1 añosGarantía
OEM, ODMSoporte personalizado
OEM/ODMMarca
Guangdong, ChinaLugar del origen
Plantilla de plantillas de BGA ReballingNombre del producto
Estación Reballing de BGA, Kit de Reballing de chipUso
Paquete:Cartón
Función:Teléfono celular de la reparación
Característica::Tiempo de la larga vida
Customzie:Sí
Tipo:Manual Reballing del equipo del BGA
Color:Plata
Nombre del elemento:Equipos Reballing del BGA
Características clave
Garantía
1 años
Soporte personalizado
OEM, ODM
Marca
OEM/ODM
Lugar del origen
Guangdong, China
Nombre del producto
Plantilla de plantillas de BGA Reballing
Uso
Estación Reballing de BGA, Kit de Reballing de chip
Paquete
Cartón
Función
Teléfono celular de la reparación
Característica:
Tiempo de la larga vida
Customzie
Sí
Tipo
Manual Reballing del equipo del BGA
Color
Plata
Nombre del elemento
Equipos Reballing del BGA
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
10X10X6 cm
Peso bruto
0.600 kg
Descripción de producto del proveedor
GRATIS envío, hasta un máximo de EUR 20


Garantía de devolución de dinero
Cantidad mínima de compra: 1 unidad
EUR 4490
Precio de muestra:EUR 43.18
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