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Shenzhen Liwei Electronic Co., Ltd. logo
Shenzhen Liwei Electronic Co., Ltd.
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13%
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Principales mercados: Brasil, Canadá, Australia, Estados Unidos de América, Finlandia

Plataforma de maceta de Estaño con alimentación magnética CPU BGA Reballing Stencil Kit para iPhone Herramientas de reparación de soldadura y soldadura

Sin reseñas
EUR4506
Cantidad mínima de compra: 1 unidad
Precio de muestra:EUR 43.32
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Potencia

N

Voltaje

Kits de Reballing

Características principales

Soporte personalizado

OEM, ODM

Nombre de la marca

OEM/ODM

Lugar de origen

Guangdong, China

Garantía

1 años

Nombre del producto

Plantilla de plantillas de BGA Reballing

Uso

Estación Reballing de BGA, Kit de Reballing de chip

Envío

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Características clave

Soporte personalizado
OEM, ODM
Nombre de la marca
OEM/ODM
Lugar de origen
Guangdong, China
Garantía
1 años
Nombre del producto
Plantilla de plantillas de BGA Reballing
Uso
Estación Reballing de BGA, Kit de Reballing de chip
Paquete
Cartón
Función
Teléfono celular de la reparación
Característica:
Tiempo de la larga vida
Customzie
Sí
Tipo
Manual Reballing del equipo del BGA
Color
Plata
Nombre del elemento
Equipos Reballing del BGA

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
10X10X6 cm
Peso bruto
0.6 kg

Tiempo de entrega

Descripción de producto del proveedor

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