





Atributos
L138-DI-336-RINúmero de Modelo
EstándarTipo de montaje
ChinaLugar del origen
OriginalMarca
Circuito integrado de chip de componente electrónico ICAplicación funcional
-Empaque
Serie:Integrado
describir:MITYDSP L138F SOM CON OMAP L138
Tipo de Módulo/Placa:-
Procesador Central:-
Velocidad:-
Tamaño del Flash:-
Tamaño de RAM:-
Tipo de Conector:-
Unidades de venta:Artículo individual
Tamaño del paquete:1X1X1 cm
Peso bruto:0.100 kg














