





Atributos
TE0808-05-9BE21-LZNúmero de Modelo
EstándarTipo de montaje
ChinaLugar del origen
OriginalMarca
Componentes de Chips ElectrónicosAplicación funcional
-Empaque
Serie:Integrado
describir:MÓDULO ULTRASOM+ MPSOC CON AMD
Tipo de Módulo/Placa:Núcleo MPU
Procesador Central:Zynq UltraScale+ XCZU9EG 1FFVC900E
Velocidad:-
Tamaño del Flash:128 megas
Tamaño de RAM:4 gigas
Tipo de Conector:Conector Placa a Placa (BTB) 4 x 160
Unidades de venta:Artículo individual
Tamaño del paquete:1X1X1 cm
Peso bruto:0.100 kg














