Componente de chip electrónico XCV600E-7BG560C de metal con pad expuesto de 560 LBGA integrado en canal del fabricante
Puntuación de la tienda:
4.5
(2 reseñas)
Atributos
Montaje superficialTipo de montaje
Componentes de Chips ElectrónicosAplicación funcional
XCV600E-7BG560CNúmero de Modelo
ChinaLugar del origen
OriginalMarca
560 LBGA Placa Expuesta, MetalEmpaque
Serie:Integrado
describir:CI FPGA 404 E/S 560MBGA
Número de LABs/CLBs:3456
Número de Elementos/Celdas Lógicas:15552
Bits totales de RAM:294912
Número de E/S:404
Características clave
Tipo de montaje
Montaje superficial
Aplicación funcional
Componentes de Chips Electrónicos
Número de Modelo
XCV600E-7BG560C
Lugar del origen
China
Marca
Original
Empaque
560 LBGA Placa Expuesta, Metal
Serie
Integrado
describir
CI FPGA 404 E/S 560MBGA
Número de LABs/CLBs
3456
Número de Elementos/Celdas Lógicas
15552
Bits totales de RAM
294912
Número de E/S
404
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete por lote
1X1X1 cm
Peso bruto por lote
0.100 kg
Tiempo de entrega
Descripción de producto del proveedor
1 - 3,000 unidades
EUR 0.4753
>= 3,001 unidades
EUR 0.2377
Variantes
ElegirCaracterísticas
XCV600E7BG560C
Envío
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