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Shenzhen Zhuoxiujiang Technology Co., Ltd. logo
Shenzhen Zhuoxiujiang Technology Co., Ltd.
CN2 años
4.6/5(142)
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≤3h
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≥86%
Tasa de entregas a tiempo
17%
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Principales mercados: Venezuela (República Bolivariana de), Ghana, Colombia, Estados Unidos de América, Portugal

Herramienta para retirar pegamento de placas base de teléfonos móviles iPhone y Samsung, soporte de PCB de doble eje y dispositivo de fijación para soldadura de chips IC de CPU Mijing K23 Pro

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EUR1030
1-99 unidades
EUR943
≥100 unidades
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Color

Tipo

Accesorio

Características principales

Soporte personalizado

OEM

Nombre de la marca

Mijing

Grado

Bricolaje

Garantía

No aplicable

Lugar de origen

Guangdong, China

Número de modelo

K23pro

De un vistazo

  • Diseño fijo rotatorio: El diseño fijo rotatorio asegura un agarre seguro y estable, evitando cualquier movimiento durante el proceso de soldadura.

  • Construcción de doble eje: La construcción de doble eje proporciona mayor estabilidad y precisión, lo que la hace ideal para tareas de soldadura delicadas en chips de CPU móviles.

Envío

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Características clave

Soporte personalizado
OEM
Nombre de la marca
Mijing
Grado
Bricolaje
Garantía
No aplicable
Lugar de origen
Guangdong, China
Número de modelo
K23pro
Nombre del producto
Dispositivo de fijación para soldadura de PCB de doble eje Mijing K23 Pro
Aplicación
Extracción de pegamento de chips IC BGA de placas lógicas
Características
Dispositivo de fijación para mantenimiento, diseño de fijación giratoria, sin retroceso, fijación firme
Uso
Para teléfonos móviles iPhone, Samsung, Xiaomi, OPPO, VIVO, Tecno e Infinix
Función
Herramientas multifuncionales de soldadura y posicionamiento preciso
Tamaño del paquete
20 cm*11.6 cm*2.8 cm
Peso bruto
0.5 kg

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
23X16X9 cm
Peso bruto
0.9 kg

Descripción de producto del proveedor

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