HUIHONG INDUSTRIAL LIMITED

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Placa de Circuito PCB Multicapa de Shenzhen, Revestimiento de Estaño de Una o Dos Caras, Inmersión en Oro, Prototipado Rápido de Ingeniería Inversa

Sin reseñas

EUR 0.1244

Cantidad mínima de compra: 2 unidades

Características

Características principales

Método de moldeo

Conformado mecánico

Espesor exterior de cobre

1oz

Apertura mínima

0.2

Especificaciones y dimensiones

200*300

Proceso especial

Agujero de cobre de 25 µm

Industrias aplicables

Productos electrónicos, ingeniería eléctrica, comunicación, LED

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Características clave

Método de moldeo

Conformado mecánico

Espesor exterior de cobre

1oz

Apertura mínima

0.2

Especificaciones y dimensiones

200*300

Proceso especial

Agujero de cobre de 25 µm

Industrias aplicables

Productos electrónicos, ingeniería eléctrica, comunicación, LED

modelo

FR4

Color de la máscara de soldadura

verde

Semi-poroso

Un lado

Ancho mínimo de línea/espaciado de línea

0.15mm

Empaque y entrega

Unidades de venta

Artículo individual

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