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Nueva aguja eyectora de plástico de ingeniería de grado superior de 350mm (suave) para Semicon Die Bond Machine Leader Range Hitech

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Leader Range Hitech Sdn Bhd
2 años
MY

Características clave

Tipo de máquina
molding machine
Garantía
3 meses
: Informe de prueba
No disponible
Video saliente de inspección
No disponible
Lugar del origen
Malaysia
Peso (KG)
0.0008
Marca
Leader Range Hitech
Material
Engineering Plastic
Packaging
40pcs / Box
Logistic Mode
Air Freight
Condition
New
Showroom Location
Malaysia
Applicable Industries
Semicon Die Bond Machine
Marketing Type
Machine Part
Core Components
Single component product

Empaque y entrega

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