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Principales mercados: Estados Unidos de América, Turquía, República de Corea, India, Argentina

Componente de chip electrónico original integrado 896 BGA EP2C70F896I8

Sin reseñas
EUR49737
27-3,026 unidades
EUR24868
≥3,027 unidades
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Código de fecha de fabricación

NUEVO

Características principales

Marca

Original

Número de pieza del fabricante

EP2C70F896I8

Tipo de montaje

Montaje en superficie

Lugar del origen

China

Descripción

IC FPGA 622 I/O 896FBGA

Tipo de embajaje

Bandeja

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Características clave

Marca
Original
Número de pieza del fabricante
EP2C70F896I8
Tipo de montaje
Montaje en superficie
Lugar del origen
China
Descripción
IC FPGA 622 I/O 896FBGA
Tipo de embajaje
Bandeja
Velocidad
-
Aplicación
Componente electrónico IC Chip Circuito integrado
Temperatura de funcionamiento
-40°C ~ 100°C (TJ)
PAQUETE/cubierta
896-BGA
Número de/O
622
Serie
Ciclón II
-Tensión de alimentación
1.15V ~ 1.25V
Bits de RAM totales
1152000
Número de puertas
-

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg

Tiempo de entrega

Descripción de producto del proveedor

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