





Atributos
new and originalMarca
OPB940L55ZNúmero de Modelo
surface mount (smd) / through holeTipo de montaje
standardCódigo de fecha de fabricación
Guangdong, ChinaLugar del origen
Original&NewDescripción
Tipo de embajaje:standard
Aplicación:pcb / pcba / module / other
Tipo:integrated circuit
PAQUETE/cubierta:GAP-DIP
Serie:standard
CZSKU:X1D4N1H9
Unidades de venta:Artículo individual
Tamaño del paquete:20X10X3 cm
Peso bruto:0.500 kg














