Servicio Integral Original para Comprar Componentes Electrónicos en Línea TEC0850-03-015EG1E Integrado
Sin reseñas
Atributos
EstándarTipo de salida
ChinaLugar del origen
A granelTipo de embajaje
Circuito integrado de chip de componente electrónico ICAplicación
Kit de Componentes ElectrónicosCaracterísticas
ObsoletoEstado del Producto
Tipo de Módulo/Placa:microcontrolador, FPGA
Procesador Central:Zynq UltraScale+ XCZU15EG 1FFVB1156E
Velocidad:-
Tamaño del Flash:128 megas
Tamaño de RAM:8 gigas
Tipo de Conector:Backplane Serial CompactPCI
Características clave
Tipo de salida
Estándar
Lugar del origen
China
Tipo de embajaje
A granel
Aplicación
Circuito integrado de chip de componente electrónico IC
Características
Kit de Componentes Electrónicos
Estado del Producto
Obsoleto
Tipo de Módulo/Placa
microcontrolador, FPGA
Procesador Central
Zynq UltraScale+ XCZU15EG 1FFVB1156E
Velocidad
-
Tamaño del Flash
128 megas
Tamaño de RAM
8 gigas
Tipo de Conector
Backplane Serial CompactPCI
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg
Tiempo de entrega
Descripción de producto del proveedor
Advertencia/Descargo de responsabilidad
Advertencia de la Proposición 65 de California para consumidoresVer más
1 - 3,000 unidades
EUR 0.5145
>= 3,001 unidades
EUR 0.2573
Variantes
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Técnico0850 03 015EG1E
Envío
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