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Componentes Electrónicos Originales de Servicio Integral, Integrados, TE0865-02-DGE23MA

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Atributos

ChinaLugar del origen
A granelTipo de embajaje
Componentes de Circuitos ElectrónicosAplicación
Circuito Integrado ChipCaracterísticas
EstándarTipo de salida
ActivoEstado del Producto
Tipo de Módulo/Placa:Núcleo MPU
Procesador Central:Zynq UltraScale+ XCZU17EG 2FFVC1760E
Velocidad:-
Tamaño del Flash:256 MB
Tamaño de RAM:4 gigas
Tipo de Conector:Conector de Placa a Placa (BTB)

Características clave

Lugar del origen
China
Tipo de embajaje
A granel
Aplicación
Componentes de Circuitos Electrónicos
Características
Circuito Integrado Chip
Tipo de salida
Estándar
Estado del Producto
Activo
Tipo de Módulo/Placa
Núcleo MPU
Procesador Central
Zynq UltraScale+ XCZU17EG 2FFVC1760E
Velocidad
-
Tamaño del Flash
256 MB
Tamaño de RAM
4 gigas
Tipo de Conector
Conector de Placa a Placa (BTB)

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg

Tiempo de entrega

Descripción de producto del proveedor

Advertencia/Descargo de responsabilidad
Advertencia de la Proposición 65 de California para consumidores
1 - 3,000 unidades
EUR 2,17941
>= 3,001 unidades
EUR 1,08971

Variantes

Elegir

Especificación

TE0865 02 DGE23M

Envío

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