Servicio Integral Original THGAMRG9T23BAIL 153 WFBGA Componente de Chips Electrónicos de Memoria
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Atributos
FLASH - NANDLa tecnología
No volátilTipo de memoria
64G x 8Organización de la memoria
Montaje en superficieTipo de montaje
THGAMRG9T23BAILNúmero de pieza del fabricante
OriginalMarca
Tamaño de la memoria:512Gbit
Lugar del origen:China
Descripción:IC FLASH 512GBIT EMMC 153FBGA
Tipo de embajaje:Bandeja
Temperatura de funcionamiento:-25°C ~ 85°C (TA)
PAQUETE/cubierta:153-WFBGA
Serie:e•MMC
-Tensión de alimentación:-
Frecuencia de reloj:-
Escribir el tiempo de ciclo-Palabra, Página:-
Interfaz de memoria:eMMC
Formato de memoria:FLASH
Características clave
La tecnología
FLASH - NAND
Tipo de memoria
No volátil
Organización de la memoria
64G x 8
Tipo de montaje
Montaje en superficie
Número de pieza del fabricante
THGAMRG9T23BAIL
Marca
Original
Tamaño de la memoria
512Gbit
Lugar del origen
China
Descripción
IC FLASH 512GBIT EMMC 153FBGA
Tipo de embajaje
Bandeja
Temperatura de funcionamiento
-25°C ~ 85°C (TA)
PAQUETE/cubierta
153-WFBGA
Serie
e•MMC
-Tensión de alimentación
-
Frecuencia de reloj
-
Escribir el tiempo de ciclo-Palabra, Página
-
Interfaz de memoria
eMMC
Formato de memoria
FLASH
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg
Tiempo de entrega
Descripción de producto del proveedor
Advertencia/Descargo de responsabilidad
Advertencia de la Proposición 65 de California para consumidoresVer más
100 - 3,099 unidades
EUR 0.7285
>= 3,100 unidades
EUR 0.3643
Variantes
ElegirCódigo de fecha de fabricación
NUEVO
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