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PI3EQX12902EZLEX 30 WFQFN Exposed Pad Interface Electronic Chips Component BOM IC In Stock

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5Chips Tech Limited
1 año
HK

Atributos

NEWCódigo de fecha de fabricación
ChinaLugar del origen
Tape & Reel (TR),Cut Tape (CT)Tipo de embajaje
Integrated Circuits ChipCaracterísticas
Buffer, ReDriverType
CMLInput
Output:CML
Data Rate (Max):8Gbps
Number of Channels:2
Delay Time:-
Signal Conditioning:Input Equalization
Capacitance Input:-

Características clave

Código de fecha de fabricación
NEW
Lugar del origen
China
Tipo de embajaje
Tape & Reel (TR),Cut Tape (CT)
Características
Integrated Circuits Chip
Type
Buffer, ReDriver
Input
CML
Output
CML
Data Rate (Max)
8Gbps
Number of Channels
2
Delay Time
-
Signal Conditioning
Input Equalization
Capacitance Input
-

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg

Tiempo de entrega

Descripciónes de los productos del proveedor

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Advertencia de la Proposición 65 de California para consumidores
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EUR 1.24
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