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PLA Silk + Producto de decoración inteligente para el hogar

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Atributos

33 4 MPaResistencia a la tracción
Pegamento líquido de Bambu, palillo del pegamentoCompatibilidad del pegamento
1 kgTamaño
14.5 1,2g/10 minÍndice de fusión
Cool Plate SuperTack, Placa PEI lisa, Placa texturada PEICompatibilidad de la placa de construcción
158 CTemperatura de fusión
Densidad:1,27 g/cm
Temperatura de desviación del calor:60 C
Temperatura de la cama (con pegamento):35-45 C
AMS y AMS Lite Compatibilidad:AMS & AMS Lite

Características clave

Resistencia a la tracción
33 4 MPa
Compatibilidad del pegamento
Pegamento líquido de Bambu, palillo del pegamento
Tamaño
1 kg
Índice de fusión
14.5 1,2g/10 min
Compatibilidad de la placa de construcción
Cool Plate SuperTack, Placa PEI lisa, Placa texturada PEI
Temperatura de fusión
158 C
Densidad
1,27 g/cm
Temperatura de desviación del calor
60 C
Temperatura de la cama (con pegamento)
35-45 C
AMS y AMS Lite Compatibilidad
AMS & AMS Lite

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