FORSURE ADVANCED AUTOMATION LIMITED

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Filamento PLA Silk+ para Impresora 3D, Alta Resistencia a la Tracción 4 MPa, Índice de Fusión 14.5

Sin reseñas

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Características principales

Tensile Strength

33 4 MPa

Glue Compatibility

Bambu Liquid Glue,Glue Stick

Size

1 kg

Melt Index

14.5 1.2 g/10 min

Build Plate Compatibility

Cool Plate SuperTack,Smooth PEI Plate,Textured PEI Plate

Melting Temperature

158 C

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Características clave

Tensile Strength

33 4 MPa

Glue Compatibility

Bambu Liquid Glue,Glue Stick

Size

1 kg

Melt Index

14.5 1.2 g/10 min

Build Plate Compatibility

Cool Plate SuperTack,Smooth PEI Plate,Textured PEI Plate

Melting Temperature

158 C

Density

1.27g/cm

Heat Deflection Temperature

60 C

Bed Temperature (with Glue)

35 - 45 C

AMS & AMS lite Compatibility

AMS & AMS lite

Empaque y entrega

Unidades de venta

Artículo individual

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