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Módulo de Refrigeración de Semiconductores Tipo Tubería, Disipación de Calor por Aire, Chip TEC Personalizado, Aplicación en Dispositivos Médicos

Sin reseñas

EUR23440

Cantidad mínima de compra: 2 unidades

Cantidad

Características principales

Tipo

Módulo inteligente de potencia

PAQUETE/cubierta

Disipación de calor por aire

Voltaje

Chip de refrigeración TEC personalizado

Configuración

tipo de tubería

Capacidad de refrigeración

Personalización disponible

Personalización de procesamiento

sí

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Características clave

Tipo

Módulo inteligente de potencia

PAQUETE/cubierta

Disipación de calor por aire

Voltaje

Chip de refrigeración TEC personalizado

Configuración

tipo de tubería

Capacidad de refrigeración

Personalización disponible

Personalización de procesamiento

sí

Número de pieza

TP23071

uso

Láser CNC Estética Médica Pruebas

Características

Control preciso de la temperatura y enfriamiento rápido

Empaque y entrega

Unidades de venta

Artículo individual

Un solo volumen

0 cm³

Peso bruto

0.0 kg

Descripción de producto del proveedor

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