Power Management (PMIC) 12 BSOP Exposed Pad IFX9201SGAUMA1 Components Electronic Original
Puntuación de la tienda:
4.6
(3 reseñas)
Atributos
ChinaLugar del origen
Tape & Reel (TR),Cut Tape (CT)Tipo de embajaje
Full Half Bridge (H Bridge) DriversAplicación
Integrated Circuit KitCaracterísticas
Half Bridge (2)Output Configuration
PWM, SPIInterface
Load Type:Inductive
Technology:Power MOSFET
Rds On (Typ):100mOhm LS, 100mOhm HS
Características clave
Lugar del origen
China
Tipo de embajaje
Tape & Reel (TR),Cut Tape (CT)
Aplicación
Full Half Bridge (H Bridge) Drivers
Características
Integrated Circuit Kit
Output Configuration
Half Bridge (2)
Interface
PWM, SPI
Load Type
Inductive
Technology
Power MOSFET
Rds On (Typ)
100mOhm LS, 100mOhm HS
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