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Power Management (PMIC) 36 PowerWFQFN FDMF2011 Electronic Chips Component Authorized Distributor

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Atributos

NEWCódigo de fecha de fabricación
ChinaLugar del origen
Tape & Reel (TR)Tipo de embajaje
Full Half Bridge (H Bridge) DriversAplicación
Ic Chips Integrated CircuitCaracterísticas
Half BridgeOutput Configuration
Interface:PWM
Load Type:Inductive, Capacitive
Technology:Power MOSFET
Rds On (Typ):7.3mOhm LS, 7.7mOhm HS
Unidades de venta:Artículo individual
Tamaño del paquete:1X1X1 cm
Peso bruto:0.100 kg

Características clave

Código de fecha de fabricación
NEW
Lugar del origen
China
Tipo de embajaje
Tape & Reel (TR)
Aplicación
Full Half Bridge (H Bridge) Drivers
Características
Ic Chips Integrated Circuit
Output Configuration
Half Bridge
Interface
PWM
Load Type
Inductive, Capacitive
Technology
Power MOSFET
Rds On (Typ)
7.3mOhm LS, 7.7mOhm HS

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Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
1X1X1 cm
Peso bruto
0.100 kg

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