Agujas Expulsoras de Plástico Blando de Alta Calidad, R0.050-R0.350mm, Nuevas, Accesorios para Máquinas Semiconductoras
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Atributos
die bonder machine, molding machineTipo de máquina
3 mesesGarantía
No disponible: Informe de prueba
No disponibleVideo saliente de inspección
MalaysiaLugar del origen
0.0008Peso (KG)
Marca:Leader Range Hitech
Material:Engineering Plastic
Packaging:40pcs / Box
Logistic Mode:Air Freight
Condition:New
Showroom Location:Malaysia
Applicable Industries:Semicon Die Bond Machine
Marketing Type:Machine Part
Core Components:Single component product
Características clave
Tipo de máquina
die bonder machine, molding machine
Garantía
3 meses
: Informe de prueba
No disponible
Video saliente de inspección
No disponible
Lugar del origen
Malaysia
Peso (KG)
0.0008
Marca
Leader Range Hitech
Material
Engineering Plastic
Packaging
40pcs / Box
Logistic Mode
Air Freight
Condition
New
Showroom Location
Malaysia
Applicable Industries
Semicon Die Bond Machine
Marketing Type
Machine Part
Core Components
Single component product
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Unidades de venta
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Opciones de personalización
Tamaño de la punta personalizada y codificación de color opcional (Pedido mínimo: 100 unidades)
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