Atributos
die bonder machine, molding machineTipo de máquina
MalaysiaLugar del origen
0.0008Peso (KG)
3 mesesGarantía
No disponibleVideo saliente de inspección
No disponible: Informe de prueba
Marca:Leader Range Hitech
Material:Engineering Plastic
Packaging:40pcs / Box
Logistic Mode:Air Freight
Condition:New
Showroom Location:Malaysia
Applicable Industries:Semicon Die Bond Machine
Marketing Type:Machine Part
Core Components:Single component product
Unidades de venta:Artículo individual
