HuanWing International HongKong Technology Limited

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Lista de Precios para Componentes Electrónicos, Productos Semiconductores Discretos, Módulo 24-PowerDIP IKCM30F60GDXKMA1, Listo para Enviar

Sin reseñas

EUR518

100-3,099 unidades

EUR260

≥3,100 unidades

Características

Características principales

Número de Modelo

IKCM30F60GDXKMA1

Tipo de montaje

A través del agujero

Lugar del origen

China

Marca

Original

Aplicación funcional

Semiconductor Discreto

Paquete / Caja

Módulo PowerDIP de 24 pines (1.028", 26.10mm)

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Características clave

Número de Modelo

IKCM30F60GDXKMA1

Tipo de montaje

A través del agujero

Lugar del origen

China

Marca

Original

Aplicación funcional

Semiconductor Discreto

Paquete / Caja

Módulo PowerDIP de 24 pines (1.028", 26.10mm)

Descripción

MÓDULO IFPS 600V 30A 24PWRDIP

Embalaje

Tubo

Tipo

IGBT

Configuración

3 fases

Corriente

30 A

Voltaje - Aislamiento

2000Vrms

Empaque y entrega

Unidades de venta

Artículo individual

Tamaño del paquete

1X1X1 cm

Peso bruto

0.1 kg

Tiempo de entrega

Descripción de producto del proveedor

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