Citee Industrial Co., Ltd

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16%

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Principales mercados: Ruanda, Hong Kong S.A.R., Estados Unidos de América, Fiji, Sri Lanka

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Plantilla de reparación Qianli BGA para iPhone 13 12 11 Pro Max XS XR X 8 7 6S 6 IC Chip CPU Plantilla de soldadura de plantación de estaño

Sin reseñas

EUR2077

Cantidad mínima de compra: 2 unidades

Tipo de equipo y herramienta

Características principales

Material

S2 de herramienta de aleación de acero

Aplicación

Los teléfonos móviles

Nombre del producto

BGA Reball Stencil Set Para IP 6-14 Series

Paquete

CAJA

Función

Herramienta de la reparación del teléfono móvil

MOQ

1 pieza

Shipping

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Pagos y financiación

4 pagos sin intereses con

Características clave

Material

S2 de herramienta de aleación de acero

Aplicación

Los teléfonos móviles

Nombre del producto

BGA Reball Stencil Set Para IP 6-14 Series

Paquete

CAJA

Función

Herramienta de la reparación del teléfono móvil

MOQ

1 pieza

Envío

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Tiempo de entrega

7 ~ 15 días

Calidad

Alta calidad

QC (control de calidad)

100% probado

Garantía

12 meses

Pago

T/T

Empaque y entrega

Unidades de venta

Artículo individual

Tiempo de entrega

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