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Shenzhen Bailishen Technology Co., Ltd. logo
Shenzhen Bailishen Technology Co., Ltd.
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Plantilla de Reballing para CPU RELIFE RL 044 IPZ18, Grosor de 0.12mm, Plantilla de Soldadura BGA para Reparación de Placas Base de Teléfonos IP18 PM Duo A20 A20Max

Sin reseñas
EUR 1.44
2-9 unidades
EUR 1.34
10-49 unidades
EUR 1.25
50-99 unidades
EUR 1.15
≥100 unidades
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Tipo de equipo y herramienta

Kits de reparación

Características principales

Material

Acero de carbono

Aplicación

Los teléfonos móviles

Lugar de origen

Guangdong, China

Marca

Amaoe

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Pagos y financiación

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Características clave

Material
Acero de carbono
Aplicación
Los teléfonos móviles
Número de Modelo
RELIFE RL-044
Lugar de origen
Guangdong, China
Marca
Amaoe

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
10X12X1 cm
Peso bruto
0.050 kg

Tiempo de entrega

Descripción de producto del proveedor

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