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Alambre de Soldadura con Núcleo de Resina y Plomo para Reparación de Placas de Circuito y Placas Base de Teléfonos Móviles, Diámetro de 0.3-0.8mm

Sin reseñas
EUR219
Cantidad mínima de compra: 10 unidades
para tipo de material

Características principales

Diámetro

0.3 mm,0.4 mm,0.5 mm,0.6 mm,0.8 mm

Contenido de fundente

0,3

Material

Aleación de aluminio

Punto de fusión

Ninguno

Soporte personalizado

OBM, ODM, OEM

Peso

40 g

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Características clave

Diámetro
0.3 mm,0.4 mm,0.5 mm,0.6 mm,0.8 mm
Contenido de fundente
0,3
Material
Aleación de aluminio
Punto de fusión
Ninguno
Soporte personalizado
OBM, ODM, OEM
Peso
40 g
Lugar de origen
China
Número de modelo
V866
Aplicación
placas de circuito de teléfonos móviles, placas base
Flujo
colofonia

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual
Tamaño del paquete
15X15X10 cm
Peso bruto
0.3 kg

Tiempo de entrega