





Atributos
new and originalMarca
AXP173Número de Modelo
smdTipo de montaje
2024+/otherCódigo de fecha de fabricación
Guangdong, ChinaLugar del origen
electronic componentTipo
Serie:AXP173
Descripción:QFN
Tipo de embajaje:vacuum / normal
Aplicación:pcb / electronic component
Temperatura de funcionamiento:-30-80
PAQUETE/cubierta:QFN
Características:standard
Unidades de venta:Artículo individual
Tamaño del paquete:0.3X0.21X0.36 cm
Peso bruto:0.017 kg














