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Máquina de Pulido CMP para Obleas de Silicio Semiconductores

Sin reseñas
EUR6,09010
Cantidad mínima de compra: 1 conjunto
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Número de modelo

BW

Características principales

Componentes principales

PLC, Motor, Rodamiento, Caja de cambios, Motor, De la bomba, Equipo

Garantía

1 año

Inspección de salida por vídeo

Siempre

Informe de prueba de maquinaria

Siempre

Dimensión (L*W*H)

1500*1200*1300(mm)

Lugar de origen

Guangdong, China

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Características clave

Material
cobre
Componentes principales
PLC, Motor, Rodamiento, Caja de cambios, Motor, De la bomba, Equipo
Informe de prueba de maquinaria
Siempre
Garantía
1 año
Inspección de salida por vídeo
Siempre
Potencia (kW)
1.5
Lugar de origen
Guangdong, China
Peso (kg)
750
Nombre de la marca
BW
Dimensión (L*W*H)
1500*1200*1300(mm)
Precisión de mecanizado
Alta precisión
Velocidad de la muela abrasiva
70 (rpm)
Tamaño máximo de molienda
180 (milímetros)
Método de control
CNC
Tipos de Diseño
De pie
Tipos de instalación
Montado en el suelo

Empaque y entrega

Unidades de venta
Artículo individual

Tiempo de entrega

Descripción de producto del proveedor

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