Máquina de Pulido de Obleas de Silicio para Semiconductores con Bajo TTV
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Atributos
Máquina de Lapeado de Doble CaraTipo
380VVoltaje
CNCMecanizado CNC o no
PLCComponentes principales
1 añoGarantía
SiempreInforme de prueba de maquinaria
Potencia (kW):5.5
Lugar de origen:Jiangsu, China
Peso (kg):1800
Nombre de la marca:BW
Dimensiones (L*A*A):1700*1300*2170(mm)
Inspección de salida por video:Siempre
Precisión de mecanizado:Alta precisión
Industrias aplicables:Industria de Molienda
Método de instalación:De pie
Velocidad de la muela abrasiva:3000 (rpm)
Servicio
Garantía de 1 año
Características clave
Tipo
Máquina de Lapeado de Doble Cara
Voltaje
380V
Mecanizado CNC o no
CNC
Componentes principales
PLC
Garantía
1 año
Informe de prueba de maquinaria
Siempre
Inspección de salida por video
Siempre
Potencia (kW)
5.5
Lugar de origen
Jiangsu, China
Peso (kg)
1800
Nombre de la marca
BW
Dimensiones (L*A*A)
1700*1300*2170(mm)
Precisión de mecanizado
Alta precisión
Industrias aplicables
Industria de Molienda
Método de instalación
De pie
Velocidad de la muela abrasiva
3000 (rpm)
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Tiempo de entrega
1 - 2 conjuntos
EUR 6,07031
>= 3 conjuntos
EUR 5,63671
Variantes
ElegirNúmero de modelo
BW
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