Máquina de Pulido de Obleas de Silicio para Control de Superficies en la Industria de Semiconductores
Sin reseñas
Atributos
Double Side Lapping MachineTipo
380VVoltaje
CNCMecanizado CNC o no
PLCComponentes principales
1 añoGarantía
SiempreInforme de prueba de maquinaria
Inspección de salida por video:Siempre
Potencia (kW):5.5
Lugar de origen:Guangdong, China
Peso (kg):1800
Nombre de la marca:BW
Dimensiones (L*A*A):1700*1300*2170(mm)
Machining Accuracy:High Precision
Control Method:CNC
Applicable Industries:Grinding Industry
Installation Method:Floor-standing
Grinding wheel speed:3000(rpm)
Características clave
Tipo
Double Side Lapping Machine
Voltaje
380V
Mecanizado CNC o no
CNC
Componentes principales
PLC
Garantía
1 año
Informe de prueba de maquinaria
Siempre
Inspección de salida por video
Siempre
Potencia (kW)
5.5
Lugar de origen
Guangdong, China
Peso (kg)
1800
Nombre de la marca
BW
Dimensiones (L*A*A)
1700*1300*2170(mm)
Machining Accuracy
High Precision
Control Method
CNC
Applicable Industries
Grinding Industry
Installation Method
Floor-standing
Grinding wheel speed
3000(rpm)
Empaque y entrega
Unidades de venta
Artículo individual
Tiempo de entrega
Descripción de producto del proveedor
1 - 1 conjuntos
EUR 6,07031
>= 2 conjuntos
EUR 5,63671
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bw
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